Descrizione
EE-Bond è prodotto da Tokuyama Dental Italy S.r.l., con sede in Via dell’Artigianato 7, 36030 Montecchio Precalcino (VI)
Tel.: 0445 334545
Fax: 0445 334776
www.tokuyama.it
Classificazione (mono-bicomponente) | Monocomponente |
Tipo di polimerizzazione | Fotopolimerizzabile |
Composizione | Acido fosforico monomero Bisfenolo A di (2-idrossi propossi) dimetacrilato (Bis-GMA) Trietilene glicole dimetacrilato 2-idrossietile metacrilato (HEMA) Canfochinone Solvente |
Indicazioni | Adesione di composito fotopolimerizzabile o a indurimento duale a: smalto fresato/non fresato; dentina fresata/non fresata; riparazione di porcellana/composito fratturato |
Adesione in campo umido | Sì |
Rilascio di fluoro | Sì |
Effetto desensibilizzante | Sì |
Tecnica (Self/Total-Etch) | Total-Etch |
Base alcolica | Assente |
Contenuto della confezione | Intro Kit: 1 boccetta da 5 ml 25 applicatori 1 coppetta miscelazione 1 siringa Tokuyama Etching Gel HV da 2.5 ml 10 puntali per siringa |